LED灯具光衰受“三大因素”支配

    在研究LED灯具光衰的问题时，我们发现单颗LED白灯在老化板上检测出来的数据，与把LED白灯组装成一个灯具老化时检测出来的数据，肯定是有点出入的。这个差异的大小，取决于LED工作时的电性参数和灯具的设计情况，以及灯具使用的环境。　　　　一、选择什么样的LED灯珠?　　　　这点很重要，LED灯珠的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED灯珠，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果C类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为12%;如果B类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为-3%;如果A类低衰胶水，在同样的老化环境下，千小时光衰为-6%.　　　　为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢?　　　　最主要的一个原因在于LED芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对LED芯片的一种莫大的损害。一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当LED芯片点亮工作的时候，LED芯片要发射出热量，而普通环氧树脂导热能力有限，所以，当你从LED光源的外部测量出LED支架的温度有45度的时候，LED白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。LED的温度节点其实就是80度，那么，当LED芯片在节温的温度中工作的时候，是非常的受煎熬的，这就加快了LED光源的老化。　　　　当LED芯片在工作的时候，中心温度产生了100度的高温，它可以马上通过支架引脚98%把热量导出来，从而减少热量对它的伤害。所以，LED灯珠支架温度是60度的时候，它的芯片中心温度可能就只是61度而已。从上面的数据可以看出来，选择什么样封装工艺的LED灯珠，直接决定LED灯具的光衰情况。

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