新型高性能轻质瓷砖

  瓷砖通常是利用轻质原料或加热下可烧失的原料制成。但由于轻质原料自身产生收缩，加之烧失形成的气孔会促进烧成收缩，烧制的瓷砖尺寸精度差，特别是生产大规格薄型瓷砖时。近来，日本旭硝子公司针对原轻质瓷砖生产中存在的技术问题，研发出一种新型高性能轻质瓷砖。       　  这种高性能轻质瓷砖是用锂辉石作骨料取代原用轻质原料，配合软化温度低的低膨胀硼硅酸废玻璃粉助熔剂、甲基纤维素助形剂和硅灰副产物，经挤塑成坯，于750℃~1200℃下烧结而成。由于这种生产工艺采用了锂辉石与硼硅酸玻璃的配料方案，克服了生产轻质瓷砖存在的技术问题，获得了良好的烧成效果：用锂辉石和硼硅酸玻璃粉可低温快烧；在锂辉石相转变的温度下烧成，其体积膨胀率达1.3倍，使烧结体产生体积膨胀；硼硅酸玻璃的存在，烧成中骨料中的锂分与玻璃中的钠分置换，促进骨料与玻璃界面的软化，使骨料与玻璃充分熔附，且降低骨料与玻璃的热膨胀率，便于大规格瓷砖的快速烧成。     　  生产表明，采用锂辉石与硼硅酸玻璃配料，经挤塑成型烧结，不仅适宜生产大规格薄型或异型瓷砖，而且生产的瓷砖轻质、高强、加工性好、尺寸精度高、耐热冲性好。

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