住房科技博览会展示低碳节能

    由四川省住房和城乡建设厅主办的“2010年中国·四川住房和城乡建设科技博览会”将于4月12日—14日在成都新会展中心举行。

　　省住房和城乡建设厅昨日表示，此次博览会将重点展示低碳科技，尤其是保温、隔热材料及应用技术，助力节能减排。博览会期间，还将举行中国西南地区房地产业高峰论坛。

　　作为建筑节能的亮点，一种叫做“软瓷”的建筑材料将在博览会首次亮相。这种被称为“建筑服装”的装饰材料采用普通泥土重组而成，具有节能、环保的特点，它薄得犹如一层纸，可以对建筑的内装和外装进行装饰，不仅色彩更美，而且永不脱落。（消息来源：天府早报）

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