LED上游整合加剧 封装企业如何逆转

LED上游整合加剧，出口萎缩，汇率波动，经营成本剧增……在世界经济寒流的侵袭下，原本危机四伏的LED行业在玛雅预言中的“2012年”里阴霾重重。而处于产业链中间环节的封装企业，亦未能幸免。“不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡。”面对着行业上游洗牌的加剧，下游应用产品的趋势走弱，处于夹缝中的中游封装企业该如何突围？

　　上游整合逼宫 封装企业战略突围

　　今年8月份开始，LED封装上市公司陆续公布2012年上半年财务报告，财报显示这些公司都出现了不同程度的业绩下滑。其中，鸿利光电营业收入比上年同期下降5.69%，净利润同比下降11.65%；国星光电营业收入同比降低18.35%，净利润为同比降低27.52%；而瑞丰光电尽管在营收方面实现21.97%的增长，但净利润依然下降了3.02%。

　　增量不增利是目前众多LED封装企业不得不面对的尴尬局面。随着上游外延芯片企业的产能扩张和整合加剧，成本不断下降，带动封装器件价格快速下滑。据相关统计数据显示，今年上半年国内白光LED灯珠价格已经下降了20%。同时，作为产业链的中游环节，封装企业往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力。一方面，Cree、Osram、飞利浦、日本丰田合成、日亚等上游外延芯片企业逐步将产品线延伸到封装环节，企图抢攻LED照明市场这块大饼；另一方面，新进入者不断增加，国内封装产品普遍同质化，封装器件毛利润不断被侵噬。加之LED下游应用市场的疲弱和出口遇冷，众多封装企业陷入亏损处境。

　　面对市场的腥风血雨，企业如何摆脱困境，熬过春天到来之前的寒冬并存活下来，成为当前各大封装企业亟需破解的一道难题。

　　《易经》有云：穷则变，变则通，通则久，意即事物处于穷尽局面则必须变革，变革后才会通达，通达才能长久。面对着生存压力的骤增和竞争的日趋激烈，封装企业应以积极的心态努力寻找突围之术，否则只能坐以待毙。而在具体如何突围上，各有各的策略和方针。

　　以国星光电为代表的封装企业选择了向上游外延芯片领域延伸。8月，国星光电LED外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。而以中山木林森光电为代表的封装企业则选择了向下游应用领域延伸。在今年6月份的光亚展盛会上，木林森股份高调推出了其首个LED照明终端应用品牌——光源世家，这家此前一直做外销市场的LED封装隐形冠军正式吹响了进军国内LED市场的号角，发力照明渠道。

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