防腐漆加入硅微粉等为填料

　　作为生产集成电路的主要结构材料，环氧塑封料随着芯片技术的发展迅速崛起，是20世纪70年代初开发出的电子材料新产品。采用环氧塑封料封装方法生产晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容http://www.tuliao2.com器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。在国内外已广泛应用并成为主流。

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