氟碳漆封胶及精密铸造的应用

　　目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，高性能、无铅环保、无溴阻燃成为环氧塑封料的发展方向。封装、环氧树脂塑封料用方石英微粉采用国内先进的专有的无污染生产技术和优质高纯的石英矿经高温煅烧研磨分级制备而成，产品具有以下优良性能:（1）纯度高、离子含量低、电导率低；（2）天然呈准球形，粒度分布合理，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料；（3）跟环氧树脂混合透明度好，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和使用寿命；（4）抗热震性优良，方石英受热220-240℃左右时，发生一定程度的热膨胀，正好补偿环氧树脂、石http://www.tuliao3.com/膏等在此温度下固化反应时的收缩，使浇注体不变形。有效地防止固化物开裂，更能全面改善其性能、提高强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等，这一特性特别适合于环氧浇注料、覆铜板、灌模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降

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