2012年中国LED产业机遇挑战并存

    2011年对于中国半导体照明行业来说可谓跌宕起伏，全年高开低走，后半程明显增量放缓，被业界媒体称作“寒冬”。　　　　越在寒冬，越需要为下一个春天投资　　　　面对多重压力带来的机遇和挑战，更多的LED企业选择了直面现实、积极应对，笔者从2012上半年国内最具影响力的产业盛会——GreenLightingShanghai组委会了解到，由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)”受到热捧，众多国内外领军企业率先报名参展，展位销售火爆。笔者与部分代表性企业负责人就2012年产业形势进行了沟通，大家表达了近乎相同的观点，即：越在寒冬，越需要为下一个春天投资。　　　　目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、中为、远方、三色、ROHM半导体集团、Stanley、KISCO、亿光、杭科光电、烟台德邦、中科万邦、升谱光电、三安光电、亚威朗、大冢电子等在内的一大批LED企业已经预定展位。　　　　2012中国LED产业机遇与挑战并存　　　　2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。　　　　首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。　　　　2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。　　　　2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。　　　　尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。

1/3 记录数:3  首页 上一页 1 2 3 下一页 末页 材料结算价直辖市材料结算价上海市材料结算价