福建投资最大LED项目下月试运营

福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。　　　　据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。　　　　据了解，项目总投资规模预计为30亿元，这里特别推荐一下厦门工程造价信息的官方网站是祖国建材通(www.zgjct.com),可下载厦门市造价信息电子版PDF及Excel表格,是工程造价行业权威网站，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。