铝经浸镀后如何电镀？

为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

    预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。

    预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：

    氰化亚铜（CuCN）                             42g/L

    氰化钠总量（NaCN）                       50～55g/L

    氰化钠游离量（NaCN）                        5.7 g/L        酒石酸钾钠（KNaC4H4O6·4H2O）                  60g/L

    碳酸钠（Na2CO3）                              30g/L

    温度                                       40～55℃

    pH值                                     10.2～10.5

    带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：

    硫酸镍（NiSO4·7H2O）                           140g/L

    硫酸铵[（NH4）2 SO4]                            35g/L

    氯化镍（NiCl2·6H2O）                            30g/L

    柠檬酸钠（Na3C6H5O7·2H2O）                       140g/L

    葡萄糖酸钠                                      30g/L

    温度                                         50～65℃

    pH值                                        6.8～7.2

    电流密度                                       2A/dm2

    时间                                            5min

    不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。

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