发挥下游优势 促进LED照明技术进步

半导体照明的关键技术要从产业链整体出发进行分析，半导体照明的核心技术包括：高可靠性、高效率的智能化驱动系统设计和制作技术，人眼舒适、环境友好、高光能利用效率的LED照明系统二次光学设计技术，色温可控、色品一致性好的高效率、高可靠性LED封装技术，低成本半导体照明产品制作技术，灯具标准和检测技术，空间受限情况下半导体照明灯具整体散热设计技术，半导体照明灯具的安全防护技术，新颖的半导体照明灯具设计技术等。 　　LED封装核心技术包括：高可靠LED封装结构设计技术、高功率密度的大功率单体LED封装技术、多芯片COB封装技术、荧光粉涂覆技术、极低热阻的LED封装技术、色品一致性好的LED封装技术、高光提取效率的封装结构设计技术、低色温高显色指数高效率白光LED封装技术等。 　　LED外延及芯片核心技术包括：高外量子效率的器件制备技术、低工作电压的材料外延生长和器件制备技术、高内量子效率的外延结构设计技术、高晶体质量的材料外延技术、低热阻的芯片制备技术、可靠性评测及失效机理、低成本的器件制作技术等。 　　我国半导体照明产业面临难得的历史机遇。我国LED封装和应用产品产量占全球的70%，发挥我国在封装、模组与灯具等半导体照明下游产业的相对优势，研发若干种市场需求大的照明产品，可快速打开半导体照明应用市场，从而推动我国半导体照明技术的整体进步。 　　目前LED产业中的专利还集中在上、中游产业，下游产业技术还有待进一步发展。（文：清华大学集成光电子学国家重点实验室助理研究员 李洪涛）

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