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新闻时间:2015-08-28,来源:中国建材-商业资讯,作者:

北美半导体设备市场7月订单出货比为0.83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元,订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。    报告显示,7月份9.05亿美元的订单额较6月份9.34亿美元最终额减少3%,较2007年7月份的14.1亿美元最终额减少36%。    与此同时,2008年7月份北美半导体设备制造商出货额为10.9亿美元,较6月份11.6亿美元的最终额减少6%,较2007年7月份16.9亿美元的最终额减少36%。    “半导体设备订单趋势继续反应了今年资本支出的显著减少,已达到2003年11月以来的最低点。”SEMI产业研究分析高级主管Daniel Tracy说道,“芯片制造商仍然关注于成本控制,这使产业显示出明显的周期性。然而从晶圆厂产能利用率、产品需求增长和正在计划中的晶圆厂项目来看,2009年产业资本支出将回暖。” 

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